英特爾移動自身不硬，找誰做伙伴都沒用

　　針對英特爾在移動(例如智能手機(jī))市場的低迷，有業(yè)內(nèi)人士建議英特爾應(yīng)該尋找在智能手機(jī)市場的重量級合作伙伴，例如今年在智能手機(jī)市場風(fēng)頭正勁的華為，并認(rèn)為雙方可以做到優(yōu)勢互補(bǔ)。事實真的如此嗎?英特爾在移動市場遲遲不能破局的原因究竟是什么?僅僅是缺少重量級的合作伙伴嗎?

　　首先我們看業(yè)內(nèi)人士所言的英英特爾與華為合作所謂的優(yōu)勢互補(bǔ)是華為可以借助英特爾的芯片架構(gòu)設(shè)計能力提升華為海思芯片的競爭力。但我們認(rèn)為這種可能性幾乎不存在。首先從英特爾的整體戰(zhàn)略看是希望從服務(wù)器、PC到移動(智能手機(jī)和平板電腦)和未來的可穿戴設(shè)備以自己的x86架構(gòu)一統(tǒng)天下;其次英特爾所謂芯片設(shè)計能力的優(yōu)勢還是基于自己的x86架構(gòu)之上，如果說英特爾可以協(xié)助華為做到ARM架構(gòu)芯片廠商中最牛的芯片，那英特爾何不和其他廠商(例如高通、三星、聯(lián)發(fā)科等)一樣購買ARM的IP自己開發(fā)基于ARM架構(gòu)的芯片并面向開放市場去與高通和聯(lián)發(fā)科等芯片廠商直接競爭呢?這本身就是一個悖論。

　　其次對于移動芯片而言，除了AP(應(yīng)用處理器)外，基帶芯片和SoC的整合能力也至關(guān)重要。但英特爾在上述這幾個方面與ARM陣營的芯片廠商(包括華為)相比并不具備優(yōu)勢，甚至已經(jīng)落后。

　　業(yè)內(nèi)知道，英特爾當(dāng)初進(jìn)入移動市場最大的賣點就是性能，但由于ARM及其陣營在技術(shù)上，尤其是以蘋果為代表的自研芯片的飛速發(fā)展，英特爾當(dāng)初的性能賣點在今天已經(jīng)被大大稀釋，這點從科技網(wǎng)站Android Authority近日對三星、高通和英特爾三家廠商主流的SoC(高通的驍龍810、三星的Exynos 7420、英特爾的凌動Z3580)芯片的對比測試中，英特爾芯片在主要的性能、續(xù)航、實際使用項等方面均墊底可見一斑。究其原因，Android Authority認(rèn)為英特爾的最大問題是移動芯片使用了和桌面PC芯片相同的架構(gòu)，而制作高性能、節(jié)能的處理器是件非常復(fù)雜的工作，ARM在此領(lǐng)域的優(yōu)勢非常明顯。對于英特爾而言，趕超ARM基本無望。如此來看，英特爾在移動芯片的架構(gòu)設(shè)計能力上顯然不如ARM陣營的芯片廠商，既然如此，也再次證明了前述的英特爾可以幫助華為設(shè)計出最好ARM芯片的悖論，當(dāng)然這之中既有AP也包括了SoC的整合能力。

　　再看重要的基帶芯片，自英特爾并購基帶芯片廠商英飛凌，之前的蘋果客戶被高通搶走之后，其在基帶芯片市場的表現(xiàn)一直不溫不火，最新的統(tǒng)計顯示，英特爾基帶芯片的市場占有率排在高通、聯(lián)發(fā)科之后，只占有4.6%的市場份額，比華為海思僅高出1.3個百分點，但要知道，海思只是自給自足，英特爾面向的是開放市場。重要的是在基帶芯片的發(fā)展技術(shù)水平上，英特爾與海思相比也不占據(jù)領(lǐng)先的優(yōu)勢。例如明年上市的XMM 7360與海思Balong 750相比，Balong 750支持 LTE Cat.12 DL和 Cat.13 UL，而且 DL MIMO 高達(dá)傳輸模式 9，與高通明年主打的驍龍820 的基帶芯片性能相當(dāng)，相比之下，XMM 7360僅支持 Cat.10 DL和Cat.7 UL。而隨著明年高通下一代最高下行傳輸速度高達(dá)每秒1Gbps 的Snapdragon X16在2016年中期的出貨，英特爾在基帶芯片方面對于OEM廠商將再次失去吸引力。其實，不要說明年的X16，就是不久前發(fā)布的X12，無論在制造工藝、功能還是性能都比XMM 7360高出不少。當(dāng)然我們在此并非完全否定英特爾基帶芯片的競爭力，只是在技術(shù)水準(zhǔn)遠(yuǎn)達(dá)不到業(yè)內(nèi)頂級的水平，既然這樣，華為與其合作能借鑒和互補(bǔ)什么呢?又如何與高通競爭呢?

　　其實智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)競爭到現(xiàn)在，能夠引起產(chǎn)業(yè)格局變化的前三大廠商(三星、蘋果、華為)均已經(jīng)具備了基于ARM架構(gòu)的自主芯片設(shè)計能力，且在市場中被證明頗具競爭力，這種背景之下，誰都不可能更弦易張去借鑒或者采用英特爾的x86架構(gòu)，況且鑒于上述英特爾在移動芯片市場的技術(shù)和表現(xiàn)，不要說什么借勢和互補(bǔ)，不拖后腿就是好事。至于其他廠商，由于同樣的原因也很難大規(guī)模去支持英特爾的x86架構(gòu)芯片。例如今年英特爾發(fā)布的SoFIA 3G芯片即便是面向低端市場也未能取得顯著的效果，至于獨(dú)立的基帶芯片，只有一款新產(chǎn)品XMM 7260，盡管出貨已有很長一段時間，但除了華碩的ZenFone 2和微軟的Surface 3外，客戶寥寥無幾。

　　綜上所述，我們認(rèn)為，英特爾在移動市場遲遲不能破局的主要原因還是在自身技術(shù)的差距，而并非不和華為這樣的重量級合作伙伴合作所致，就像我們前面分析的，人家目前自己的移動芯片的表現(xiàn)都比英特爾要強(qiáng)，又何必要與英特爾合作呢?合作的基礎(chǔ)(互惠互利)在哪里呢?還是那句俗話：梧桐招來金鳳凰。如果有一天英特爾自身在移動芯片市場真正“硬”起來的話，又何愁沒有合作伙伴的支持呢?