iPhone7后殼諜照曝光:白帶減少 鏡頭做平

　　【PConline 資訊】3月16日消息，微博爆料人士i冰宇宙日前貼出疑似iPhone 7后殼諜照。諜照顯示，iPhone 7與6s具有相似的設計語言。后殼采用鋁合金噴砂工藝，上部開孔自左向右分別為攝像頭、降噪麥克風、雙色溫補光燈預留，攝像頭只有一個且不再凸出（Plus版本未知）。天線隔斷條大幅減少，只保留頂部、底部和邊框的“白帶”。

iPhone 7后殼諜照

　　根據外媒制送出的渲染圖顯示，新一代iPhone更像是6s和touch 5的綜合體。由于減少有礙觀瞻的白帶和做平攝像頭，整個背部顯得更加簡潔。比較遺憾的是，作為換代機型，外觀并未大改而停留在小修小補上，似乎顯得過于穩(wěn)健了。

iPhone 7（中）對比6s（左）和touch 5（5）

　　同是在天線設計方面，國產廠商也進行了一些有益嘗試。知名分析師孫昌旭曝光了金立S8一體環(huán)全金屬隱形天線設計，即將天線做成環(huán)形緊貼邊框，避免造成三段式的割裂感。錘子同樣偏執(zhí)地嘗試全金屬中框無斷點的設計，想要在視覺上取得完美的效果。

金立S8一體式天線設計

　　消費者對于iPhone往往有十分高的期待，因為喬幫主曾真實地改變了這個世界。后喬布斯時代，經歷攝像頭凸出、白帶異常等事件，蘋果是否能再次引領業(yè)界風向呢？還是讓事實說話吧。